PROCESS FOR APPLYING A METAL COATING TO A NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE

본 발명은 하기 단계들을 포함하는 비전도성 기판에 금속 코팅시키는 신규한 방법에 관한 것이다 : (a) 상기 기판을 귀금속/IVA족 금속 졸(sol)을 함유하는 활성화제와 접촉시켜 처리된 기판을 수득하는 단계: (b) 상기 처리된 기판을 하기의 용액을 함유하는 조성물로 접촉시키는 단계: (i) Cu(II), Ag, Au 또는 Ni 가용성 금속염 또는 그의 혼합물, (ii) 0.05 내지 5　몰/l 의 IA족 금속 수산화물, 및 (iii) 상기 금속염의 금속 이온을 위한 착화제, 상기에서, 이미노숙신산 또는 그의 유도체가 상기 착화제...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FELS CARL CHRISTIAN, SCHADOW SIGRID, DYRBUSCH BRIGITTE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 하기 단계들을 포함하는 비전도성 기판에 금속 코팅시키는 신규한 방법에 관한 것이다 : (a) 상기 기판을 귀금속/IVA족 금속 졸(sol)을 함유하는 활성화제와 접촉시켜 처리된 기판을 수득하는 단계: (b) 상기 처리된 기판을 하기의 용액을 함유하는 조성물로 접촉시키는 단계: (i) Cu(II), Ag, Au 또는 Ni 가용성 금속염 또는 그의 혼합물, (ii) 0.05 내지 5　몰/l 의 IA족 금속 수산화물, 및 (iii) 상기 금속염의 금속 이온을 위한 착화제, 상기에서, 이미노숙신산 또는 그의 유도체가 상기 착화제로 사용된다. Described is a new process for applying a metal coating to a non-conductive substrate comprising the steps of (a) contacting the substrate with an activator comprising a noble metal/group IVA metal sol to obtain a treated substrate, (b) contacting said treated substrate with a composition comprising a solution of: (i) a Cu(II), Ag, Au or Ni soluble metal salt or mixtures thereof, (ii) 0.05 to 5 mol/I of a group IA metal hydroxide and (iii) a complexing agent for an ion of the metal of said metal salt, wherein an iminosuccinic acid or a derivative thereof is used as said complexing agent.