POLYAMIDE RESIN AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
A method for manufacturing a polyamide resin comprises the processes of obtaining solid-state low class condensed product by polycondensation of dicarboxylic acid and diamine under existence of 0.01-0.5 wt% of a compound for total amount of the dicarboxylic acid and the diamine, and solid-state poly...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | A method for manufacturing a polyamide resin comprises the processes of obtaining solid-state low class condensed product by polycondensation of dicarboxylic acid and diamine under existence of 0.01-0.5 wt% of a compound for total amount of the dicarboxylic acid and the diamine, and solid-state polymerizing the low class condensed product, wherein the dicarboxylic acid includes 70 mol% or more of aliphatic dicarboxylic acid having 9 to 12 carbon atoms for the total weight, and the diamine include 50 mol% or more of diamine presented by chemical formula 1. In the formula, R1 represents an alkylene group having one to three carbon atoms.
본 발명의 폴리아마이드 수지의 제조방법은, 다이카복실산과 다이아민을, 상기 다이카복실산 및 상기 다이아민의 합계량에 대하여 0.01 내지 0.5질량%의 인 화합물의 존재 하에 중축합반응시켜서, 고체 형태의 저차 축합물을 얻는 공정과, 저차 축합물을 고상 중합시키는 공정을 포함하고, 상기 다이카복실산은, 그 총량에 대하여, 탄소원자수 9 내지 12의 지방족 다이카복실산을 70㏖% 이상 포함하고, 상기 다이아민은, 그 총량에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 다이아민을 50㏖% 이상 포함하며, 상기 중축합반응의 최고온도는 200 내지 230℃의 범위이고, 상기 고상 중합의 최고반응온도는 170 내지 230℃의 범위이다: [화학식 1]식 중, R은 탄소원자수 1 내지 3의 알킬렌기를 나타낸다. |
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