SUBSTRATE TREATMENT METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM
본 발명은, 제1 폴리머와 제2 폴리머를 포함하는 블록 공중합체를 이용하여 기판을 처리하는 방법으로서, 블록 공중합체를, 기판 상 또는 기판 상에 도포된 하지막 상에 도포하는 블록 공중합체 도포 공정과, 기판 상의 블록 공중합체를 비산화성 가스 분위기에서 열처리하여, 블록 공중합체를 제1 폴리머와 제2 폴리머로 상 분리시키는 폴리머 분리 공정을 포함한다. The present invention is a method of treating a substrate using a block copolymer containing a first...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명은, 제1 폴리머와 제2 폴리머를 포함하는 블록 공중합체를 이용하여 기판을 처리하는 방법으로서, 블록 공중합체를, 기판 상 또는 기판 상에 도포된 하지막 상에 도포하는 블록 공중합체 도포 공정과, 기판 상의 블록 공중합체를 비산화성 가스 분위기에서 열처리하여, 블록 공중합체를 제1 폴리머와 제2 폴리머로 상 분리시키는 폴리머 분리 공정을 포함한다.
The present invention is a method of treating a substrate using a block copolymer containing a first polymer and a second polymer, the method including: a block copolymer coating step of applying the block copolymer onto a substrate or a base film applied on the substrate; and a polymer separation step of phase-separating the block copolymer into the first polymer and the second polymer by thermally treating the block copolymer on the substrate in a non-oxidizing gas atmosphere. |
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