FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

The present invention relates to a solder paste flux and a solder paste wherein an occurrence of coarsening among a mixed metallic compound, and release bump and release fillet caused by the coarsening among the mixed metallic compound during a case of reflow even when the metallic powder with a certain amount of Ag such as an Sn-Ag and an Sn-Ag-Cu based solder alloy powder is used; and more specifically, relates to a metallic mixed powder with Sn-3Ag-0.5Cu based solder alloy powder or a certain amount of Ag powder. The present invention comprises: (a) a base resin, (b) a solvent, (c) an active agent, and (d) a thickener. The above base resin (a) includes a resin (a-1) whose softening point is over 130°C, and a resin (a-2) whose softening point is less than 130°C. The mixed amount of the resin (a-1) whose softening point is over 130°C is less than or equal to 5 wt% for the entire amount of the solder paste flux. 본 발명의 과제는 일정량 이상의 Ag를 함유하는 금속 분말, 예를 들어 Sn-Ag계 및 Sn-Ag-Cu계 땜납 합금 분말, 특히 Sn-3Ag-0.5Cu계 땜납 합금 분말이나 일정량의 Ag 분말을 포함하는 금속 혼합 분말 등을 사용한 경우에도, 리플로우시에 있어서의 금속간 화합물의 조대화와 이에 따른 이형 범프 및 이형 필릿의 발생을 억제할 수 있는 솔더 페이스트용 플럭스 및 솔더 페이스트를 제공하는 것이다. 본 발명의 해결수단은, (a) 베이스 수지와 (b) 용제와 (c) 활성제와 (d) 증점제를 포함하고, 상기 베이스 수지 (a)는 연화점이 130℃를 초과하는 수지 (a-1)과 연화점이 130℃ 이하인 수지 (a-2)를 포함하고, 상기 연화점이 130℃를 초과하는 수지 (a-1)의 배합량은 솔더 페이스트용 플럭스 전량에 대하여 5중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스에 관한 것이다.