METAL-COMPOSITE BONDING APPARATUS

The present invention includes a pedestal (10) having the bottom surface; a press (20) which moves a preset metallic structure (100) from the upper side to a bonding position of the lower side to apply a bonding-pressing force; and a composite jig (70) formed on the pedestal (10) to fixate a composi...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LEE, SE HWAN, HWANG, DONG KEE
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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