MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
PURPOSE: A magnetron sputtering apparatus is provided to improve the uniformity of a thin film by circulating a magnet assembly on the surface parallel to a target. CONSTITUTION: A magnetron sputtering apparatus comprises multiple chambers(110,210) and one or more magnet assemblies(320). The multipl...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!