DIE BONDER AND BONDING METHOD FOR MANUFACTURING BOC SEMICONDUCTOR PACKAGE

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BAE, SUNG UN, OH, KOOK JIN, KIM, DONG BIN, KIM, DAE SOO, LEE, SANG WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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