ELECTRONIC PACKAGING MATERIALS FOR USE WITH LOW-K DIELECTRIC-CONTAINING SEMICONDUCTOR DEVICES

Electronic packaging materials for use with Low-k dielectric-containing semiconductor devices are provided.

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CRANE LAWRENCE N, TODD MICHAEL G, HUNEKE JAMES T, FISCHER GORDON C
Format: Patent
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Electronic packaging materials for use with Low-k dielectric-containing semiconductor devices are provided.