Reaction gas purge system for semiconductor manufacture including the pipe line for the inside purge

PURPOSE: A reaction gas purge system for semiconductor manufacture having a pipe line for inside purge is provided to perform efficiently a purging process by supplying purge gas into a vacuum pipe line through the pipe line for inside purge. CONSTITUTION: A reaction gas purge system for semiconductor manufacture having a pipe line for inside purge includes a vacuum pipe line(205) to pass reaction gas. A pipe line for inside purge(240) is inserted into one end of the inside of the vacuum pipe line. A plurality of gas exhaust holes are formed on the pipe line for inside purge. The other end of the inside of the vacuum pipe line is connected to a mass flow controller(260) through a control valve(250). A diameter of the pipe line for inside purge is smaller than a diameter of the vacuum pipe line. 본 발명은 반도체 제조에 사용된 반응 기체를 정화하기 위한 반도체 제조용 반응 기체 정화 시스템(reaction gas purge system for semiconductor manufacture)에 관한 것으로, 상세하게는 반도체 제조에 사용된 반응 기체가 통과하는 진공 파이프 라인(vacuum pipe line)을 포함하는 반도체 제조용 반응 기체 정화 시스템에 있어서, 진공 파이프 라인에는 그 내부에 내부 정화용 파이프 라인(the pipe line for the inside purge)의 일단을 삽입하되, 그 내부 정화용 파이프 라인은 진공 파이프 라인에 삽입된 일단에 복수 개의 기체 분출구가 형성되며, 타단은 조절 밸브(control valve)를 거쳐 유량 조절기(mass flow controller)에 연결되는 것을 특징으로 하는 내부 정화용 파이프 라인을 구비한 반도체 제조용 반응 기체 정화 시스템에 관한 것인데, 이러한 본 발명에 따르면, 진공 파이프 라인 내 미반응 기체의 정화를 보다 효율적으로 실시할 수 있게 되어 종래의 정화용 기체와 미반응 기체 등과의 반응으로 인한 기체 반응형 파우더(powder)의 생성 및 누적을 억제할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.