METHOD FOR SETTING-UP MOVING POINT OF SUBSTRATE AND INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE USING THE SAME

PURPOSE: A method for setting up a transfer position of a semiconductor substrate is provided to reduce an interval of time necessary for automatically aligning a reference point and a measurement point of a substrate while using a substrate having a real chip by recognizing the center of a substrate stage as the center of the substrate. CONSTITUTION: The arrangement information of a chip formed in a substrate is inputted(S200). The center point of the substrate stage included in equipment with a measuring unit is aligned with the center point of chip arrangement recognized by the arrangement information of the chip(S210). The first point is designated from the arrangement information of the chip(S220). The first distance between the first point and the center point is calculated in the X-axis and Y-axis directions, respectively(S230). The first distance in the calculated X-axis and Y-axis directions is set up as a transfer distance for transferring the substrate to the first point(S240). 반도체 기판의 이동위치 설정방법 및 반도체 기판의 검사방법이 개시되어 있다. 기판에 형성된 칩 배열정보를 장비에 입력하고, 측정부를 갖는 상기 장비에 구비된 기판 스테이지의 중심점과 상기 칩 배열정보에 의해 인식된 칩 배열의 중심점을 일치시킨다. 상기 칩의 배열정보로부터 제1점을 지정하고, 상기 중심점을 기준으로 상기 제1점 및 상기 중심점 사이의 제1 거리를 x축 및 y축 방향에 대해 각각 계산한다. 상기 계산된 x축 및 y축 방향으로의 제1 거리를 상기 제1점으로 기판을 이동시키기 위한 이동 거리로 설정한다. 상기 설정 위치로 이동항여 측정한다. 이와 같이, 검사장비에 반도체 기판을 투입하기 전에 이동할 위치를 설정함으로서 얼라인과 같은 단계에 소모되는 시간을 절약함으로서 공정 시간을 단축시켜 전체적인 비용을 감소시킬 수 있다.