A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR STACKING SEMICONDUCTOR PACKAGES AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

PURPOSE: A flexible circuit board for stacking a semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to prevent the delamination of an adhesive layer and simplify the structure of the board by forming a polyimide tape at one surface alone of a metal line and a liquid photo solder resist layer at its opposite surface. CONSTITUTION: A flexible circuit board for stacking a semiconductor package is provided with a polyimide tape(301), an adhesive layer(302) formed on the polyimide tape, and a metal line(305) formed on the adhesive layer. The flexible circuit board further includes a photo solder resist layer(304) coated on the metal line and a pair of outer adhesive layers(307,308) formed at the upper and lower surface of the resultant structure. 본 발명은 반도체 패키지 적층에 사용되는 플렉서블 배선 기판의 구조에 관한 것이다. 종래의 반도체 패키지 적층용 플렉서블 배선 기판에 있어서는, 두 장의 폴리이미드 테이프 사이에 접착제층이 형성되고 그 안에서 배선이 보호되는 구조를 가지고 있었으나, 본 발명은 폴리이미드 테이프 위에 형성된 배선이 포토 솔더 레지스트로 도포된 구조를 가지고 있다. 상기 구성을 통해 구조를 단순화하고, 저가의 포토 솔더 레지스트를 사용하므로 제조 비용을 낮출수 있으며, 가공 시 액상인 포토 솔더 레지스트를 사용하므로 접착제를 사용했을 경우에 비해 디라미네이션의 문제점을 감소시킬 수 있다.