Organic-inorganic dual-layered insulation film
PURPOSE: A double structure insulation film mixed organic and inorganic is provided to reduce a surface distortion of a substrate by stacking an organic insulation layer on the substrate. CONSTITUTION: A gas barrier layer(2) is formed on a polymer substrate(1). A gate electrode(3) is formed on the g...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | PURPOSE: A double structure insulation film mixed organic and inorganic is provided to reduce a surface distortion of a substrate by stacking an organic insulation layer on the substrate. CONSTITUTION: A gas barrier layer(2) is formed on a polymer substrate(1). A gate electrode(3) is formed on the gas barrier layer(2). An organic insulation layer(4) is formed on the gate electrode(3). An inorganic insulation layer(5) is formed on the organic insulation layer(4). A source-drain electrode(6) and a semiconductor layer(7) used as a thin film transistor are formed on the inorganic insulation layer(5). The organic insulation layer(4) is made of anyone material of polycarbonate, polyimide and acryl which have below 2.5GPa of Young's module and superior mechanical and electrical characteristics. The inorganic insulation layer(5) is made of SiO2 having 80-100GPa of Young's module and its thickness is within 200nm.
본 발명은 디스플레이 소자에 포함되는 유무기 복합 이중구조 절연막에 관한 것이다. 본 발명의 유무기 복합 이중구조 절연막은 고분자 기판 위에 형성된 게이트 전극과, 상기 게이트 전극 위에 형성되는 디스플레이 소자의 절연막에 있어서, 영률 2.5GPa 이하의 유기 절연막 물질과 영률 80-100GPa 범위를 가지는 무기 절연막 물질이 이중구조로 적층된 복합 이중구조 절연막으로 이루어진다. 또한 상기의 유기 절연막과 무기 절연막의 적층 두께 비 및 영률의 비가 최적으로 도출되어 형성되고, 상기 유기 절연막을 평탄하게 형성함에 기술적 특징이 있다. 따라서, 본 발명의 유무기 복합 이중구조 절연막은 유기 절연막에 의해 표면의 왜곡을 감소시키고, 그 위에 절연 특성이 강한 무기 절연막을 증착시킴으로써, 유기물 또는 무기물이 단독으로 절연막의 재질로 사용될 때 표면 요철이나 휘어짐에 의하여 야기될 수 있는 절연특성의 저하를 개선할 수 있다는 장점이 있다. |
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