Apparatus for manufacturing semiconductor devices

PURPOSE: An apparatus for manufacturing semiconductor is provided to etch easily and rapidly only an edge of a wafer by using a gas injection nozzle for injecting nitrogen gas to prevent the flow of chemicals to a wafer shielding side. CONSTITUTION: An apparatus for manufacturing semiconductor includes a supporter portion(100), a nozzle portion, and a shielding cover(400). A semiconductor substrate is loaded on the support portion(100). The nozzle portion injects fluid onto an edge part of the semiconductor substrate loaded on the supporter portion(100). The shielding cover(400) is used for preventing the flow of the fluid injected from the nozzle portion to a wafer shielding side. The shielding cover includes a gas injection unit for injecting gas in order to prevent the flow of the fluid to the wafer shielding side. 본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 장치로, 반도체 제조 장치는 반도체 기판이 놓여지는 서포터부, 상기 서포터부에 장착된 상기 기판의 가장자리부에 유체를 분사하는 노즐부, 상기 노즐부로부터 분사된 유체가 상기 기판상에 패턴이 형성된 부분 중 보호면으로 흐르는 것을 방지하는 보호 커버, 그리고 상기 보호 커버를 상하로 이동시키는 보호 커버 이동 장치를 구비한다. 본 발명인 반도체 제조 장치에 의하면 웨이퍼 가장자리를 식각할 때, 가장자리에 분사된 약액이 웨이퍼의 보호면으로 흐르는 것을 용이하게 방지할 수 있다.