A method for preparing amorphous NI-P electrical alloy plating layer with improved ductility

PURPOSE: A method for manufacturing an amorphous structured nickel-phosphorus alloy electroplating layer with improved ductility is provided to improve mechanical connecting property by proceeding plating as applying periodic-reverse pulse current to the cathode. CONSTITUTION: In a method for manufacturing an amorphous ductile nickel-phosphorus alloy electroplating layer, the method is characterized in that plating is carried out by installing the cathode and the anode in an ordinary electrolytic plating bath, maintaining current density of the cathode to 0.2 to 0.3 A/cm¬2 and current density of the anode to 0.2 to 0.35 A/cm¬2 at a certain temperature until a certain thickness of coating is deposited on a substrate, and maintaining plating time of the cathode to 6 to 9 times of plating time of the anode, wherein a copper plate is used as the cathode, and wherein a platinum mesh is used as the anode. 본 발명은 다양한 실내외 환경에 설치되는 통신망 장비의 표면에 도금되어 장비의 환경저항성 및 기계접속성 등을 향상시킬 수 있는 니켈-인 (Nickel-Phosphorus) 전기합금 도금층에 관한 것으로, 특히 역주기 펄스전류 (Periodic-Reverse Pulse Current) 를 이용하여 니켈-인 전기합금 도금층의 연성 (Ductility) 을 크게 향상시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 역주기 펄스전류를 이용하여 니켈-인 전기합금 도금층을 제조함에 있어서, 통상의 전해 도금욕에 음극과 양극을 마련하고, 기판위에 소정의 두께의 코팅이 전착될 때까지 일정 온도에서 음극전류밀도를 0.2-0.3 A/㎠로, 양극전류밀도를 0.2-0.35 A/㎠로 하고, 음극도금시간을 양극도금시간에 비해 6-9배로 하여 도금을 수행하는 것을 특징으로 한다.