Handler
PURPOSE: A handler is provided to cool rapidly a shuttle having a trapezoid-shaped groove and a '+'-shaped groove and a soaking plate having a spiral groove by using air of a flow amplifier. CONSTITUTION: A handler includes the first and the second loading/unloading shuttles(200), a soakin...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| creator | HWANG, HYEON JU RYU, GEUN HO |
| description | PURPOSE: A handler is provided to cool rapidly a shuttle having a trapezoid-shaped groove and a '+'-shaped groove and a soaking plate having a spiral groove by using air of a flow amplifier. CONSTITUTION: A handler includes the first and the second loading/unloading shuttles(200), a soaking plate, and a flow amplifier. The first and the second loading/unloading shuttles(200) are used for unloading or loading a semiconductor device from or to the first and the second indexes. The soaking plate is installed at one side of the first and the second loading/unloading shuttle(200) in order to heat or cool the semiconductor device. The flow amplifier is used for cooling rapidly the first and the second loading/unloading shuttle(200) and the soaking plate. A base plate(210) is installed in the first and the second loading/unloading shuttle(200). A trapezoid-shaped groove(212) and a '+'-shaped groove(213), an inlet(214), and an outlet(215) are formed on the base plate(210). A spiral groove is formed on the soaking plate.
본 발명은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다. 본 발명의 핸들러는, 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는 로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다. |
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본 발명은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다. 본 발명의 핸들러는, 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는 로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다.</description><edition>7</edition><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MEASURING ; MEASURING ELECTRIC VARIABLES ; MEASURING MAGNETIC VARIABLES ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING</subject><creationdate>2004</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20040331&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20040026458A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25551,76304</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20040331&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20040026458A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HWANG, HYEON JU</creatorcontrib><creatorcontrib>RYU, GEUN HO</creatorcontrib><title>Handler</title><description>PURPOSE: A handler is provided to cool rapidly a shuttle having a trapezoid-shaped groove and a '+'-shaped groove and a soaking plate having a spiral groove by using air of a flow amplifier. CONSTITUTION: A handler includes the first and the second loading/unloading shuttles(200), a soaking plate, and a flow amplifier. The first and the second loading/unloading shuttles(200) are used for unloading or loading a semiconductor device from or to the first and the second indexes. The soaking plate is installed at one side of the first and the second loading/unloading shuttle(200) in order to heat or cool the semiconductor device. The flow amplifier is used for cooling rapidly the first and the second loading/unloading shuttle(200) and the soaking plate. A base plate(210) is installed in the first and the second loading/unloading shuttle(200). A trapezoid-shaped groove(212) and a '+'-shaped groove(213), an inlet(214), and an outlet(215) are formed on the base plate(210). A spiral groove is formed on the soaking plate.
본 발명은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다. 본 발명의 핸들러는, 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는 로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING ELECTRIC VARIABLES</subject><subject>MEASURING MAGNETIC VARIABLES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2004</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZGD3SMxLyUkt4mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgYGJgYGRmYmphaOxsSpAgCxmxyG</recordid><startdate>20040331</startdate><enddate>20040331</enddate><creator>HWANG, HYEON JU</creator><creator>RYU, GEUN HO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20040331</creationdate><title>Handler</title><author>HWANG, HYEON JU ; RYU, GEUN HO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20040026458A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2004</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING ELECTRIC VARIABLES</topic><topic>MEASURING MAGNETIC VARIABLES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HWANG, HYEON JU</creatorcontrib><creatorcontrib>RYU, GEUN HO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HWANG, HYEON JU</au><au>RYU, GEUN HO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Handler</title><date>2004-03-31</date><risdate>2004</risdate><abstract>PURPOSE: A handler is provided to cool rapidly a shuttle having a trapezoid-shaped groove and a '+'-shaped groove and a soaking plate having a spiral groove by using air of a flow amplifier. CONSTITUTION: A handler includes the first and the second loading/unloading shuttles(200), a soaking plate, and a flow amplifier. The first and the second loading/unloading shuttles(200) are used for unloading or loading a semiconductor device from or to the first and the second indexes. The soaking plate is installed at one side of the first and the second loading/unloading shuttle(200) in order to heat or cool the semiconductor device. The flow amplifier is used for cooling rapidly the first and the second loading/unloading shuttle(200) and the soaking plate. A base plate(210) is installed in the first and the second loading/unloading shuttle(200). A trapezoid-shaped groove(212) and a '+'-shaped groove(213), an inlet(214), and an outlet(215) are formed on the base plate(210). A spiral groove is formed on the soaking plate.
본 발명은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다. 본 발명의 핸들러는, 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는 로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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