Handler

PURPOSE: A handler is provided to cool rapidly a shuttle having a trapezoid-shaped groove and a '+'-shaped groove and a soaking plate having a spiral groove by using air of a flow amplifier. CONSTITUTION: A handler includes the first and the second loading/unloading shuttles(200), a soaking plate, and a flow amplifier. The first and the second loading/unloading shuttles(200) are used for unloading or loading a semiconductor device from or to the first and the second indexes. The soaking plate is installed at one side of the first and the second loading/unloading shuttle(200) in order to heat or cool the semiconductor device. The flow amplifier is used for cooling rapidly the first and the second loading/unloading shuttle(200) and the soaking plate. A base plate(210) is installed in the first and the second loading/unloading shuttle(200). A trapezoid-shaped groove(212) and a '+'-shaped groove(213), an inlet(214), and an outlet(215) are formed on the base plate(210). A spiral groove is formed on the soaking plate. 본 발명은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다. 본 발명의 핸들러는, 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는 로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다.