Method for cladding copper plate on aluminum plate

PURPOSE: A method for fabricating a clad member of copper and aluminum is provided to improve a plastic forming property of the clad member by heating a copper plate and an aluminum plate in a different temperature range. CONSTITUTION: A scale formed on a copper plate(14) and an aluminum plate(13) i...

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Hauptverfasser: LEE, JONG SEOP, YOON, BYEONG HYEON
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Zusammenfassung:PURPOSE: A method for fabricating a clad member of copper and aluminum is provided to improve a plastic forming property of the clad member by heating a copper plate and an aluminum plate in a different temperature range. CONSTITUTION: A scale formed on a copper plate(14) and an aluminum plate(13) is removed by performing a cleaning process with respect to the copper plate(14) and the aluminum plate(13). Then, a concave-convex portion is formed on the surfaces of the copper plate(14) and the aluminum plate(13). After that, the copper plate(14) is heated at a temperature range of 200 to 400 degrees and the aluminum plate(13) is heated at a temperature range of 350 to 450 degrees. The heated cooper plate and the aluminum plate are stacked and subject to a rolling process in such a manner that the copper plate(14) and the aluminum plate(13) is bonded to each other. 본 발명은 동과 알루미늄의 클래드재를 압연에 의해 제조하는 방법에 관한 것으로, 그 목적은 동판과 알루미늄판의 연화조건을 고려하여 별도의 가열처리조건과 함께 압연조건을 제어하여 클래드재의 가공성을 확보할 수 있는 클래드재의 제조방법을 제공하는 것이다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 동판과 알루미늄판을 산세하여 스케일을 제거하는 단계, 스케일이 제거된 동판과 알루미늄판 표면에 요철을 만드는 단계, 상기 동판을 200℃ - 400℃ 범위로 가열하고 알루미늄판을 350℃ - 450℃로 가열하는 단계, 상기 가열된 동판과 알루미늄판을 적층하여 분당 5미터 이하의 속도와 20 ~ 40%의 압하율로 압연하여 접합하는 단계를 포함하여 이루어지는 동과 알루미늄 클래드재의 제조방법에 관한 것을 그 기술요지로 한다.