Apparatus for etching semiconductor substitute

PURPOSE: An apparatus for etching a semiconductor substrate is provided to reduce etching cost by replacing abrasion portion alone when a quartz ring is worn. CONSTITUTION: An apparatus for etching a semiconductor substrate is provided with a process chamber(10), a chuck(20) located at the lower portion of the process chamber for loading a substrate, and a cathode(30) installed at the upper portion of the process chamber. At this time, the cathode includes a plurality of jet holes. The apparatus further includes a quartz ring(40) for collecting the gas jetted from the jet holes. Preferably, the ring part includes an inner ring(42) and an outer ring(44) installed along the outer portion of the inner ring. Preferably, the inner and outer ring are attached and detached with each other. 본 발명은 반도체 제조에 사용되는 식각 장치로, 식각 장치는 공정이 진행되는 공정챔버, 상기 공정챔버의 아래에 위치되며, 기판이 놓이는 정전척, 상기 공정챔버의 상부에 설치되며, 분사공들을 구비한 캐소드, 그리고 상기 분사공을 통해 분사되는 가스가 상기 기판 둘레 밖으로 나가지 않도록 상기 가스를 모아주는 링을 구비한다. 본 발명에서 상기 링은 내부링과 외부링으로 분리 및 결합이 가능하다. 따라서, 상기 링이 마모된 경우 내부링만을 교체하면 되므로 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.