3-DIMENSION STRUCTURAL SEMICONDUCTOR BRIDGE IGNITER AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

PURPOSE: A three-dimensional semiconductor bridge type igniter and a fabricating and packaging method thereof are provided to simplify a process for fabricating a bridge by implanting impurities of high density into a single crystalline silicon substrate. CONSTITUTION: A three-dimensional semiconductor bridge type igniter includes a bridge(16), an etched air gap, and a metal pad(18). The bridge(16) is formed by implanting impurities into a semiconductor substrate(10). The etched air gap is formed by etching a bottom side of the semiconductor substrate(10) to expose partially the bridge(16). The metal pad(18) is formed on the semiconductor substrate(10) and the bridge(16). The metal pad(18) is installed at a predetermined position apart from the bridge(16). An external power source is connected to the metal pad(18). 본 발명은 3차원 반도체 브리지형 점화기와 그 제조 및 패키징 방법에 관한 것으로, 특히 본 발명의 점화기 구조물은 반도체 기판으로서 단결정 실리콘 기판 내에 불순물이 주입된 브리지와, 브리지의 일부가 에어에 노출되도록 기판의 하부면이 소정 깊이로 식각된 에어갭과, 에어갭에 충진되어 있는 발화 물질과, 기판 및 브리지 상부에 브리지에 대해 서로 소정 거리 이격되도록 형성된 금속 패드로 이루어진다. 그리고 본 발명의 패키징 방법은 점화기 구조물을 뒤집어서 금속 패드와 패키지 케이스의 배선을 솔더 범프를 통해 서로 부착하고, 에어갭에 발화 물질을 충진한 후에, 패키지 케이스를 밀폐시킨다. 따라서 본 발명은 브리지의 제조 공정을 단순화하였고 브리지에 흐르는 전류가 효과적으로 에어갭에 충진된 발화 물질에 전달되도록 한 3차원 구조의 반도체 브리지형 점화기를 제작하였다. 또한 본 발명은 금속 패드의 플립칩 본딩을 통해 패키지를 간단하게 제작할 수 있다.