Organometallic Precursors for Forming Metal Alloy Pattern and Method for Forming Metal Alloy Pattern Using The Same

PURPOSE: Organometallic precursors for forming a metal alloy pattern and a method for forming a metal alloy pattern using the same are provided, thereby forming a metal alloy pattern having improved adhesion to a substrate, heat resistance and weather resistance without using additional photoresist...

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Hauptverfasser: SON, HAE JEONG, BYUN, YEONG HUN, YOON, BYEONG GI, HWANG, SUN TAEK
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:PURPOSE: Organometallic precursors for forming a metal alloy pattern and a method for forming a metal alloy pattern using the same are provided, thereby forming a metal alloy pattern having improved adhesion to a substrate, heat resistance and weather resistance without using additional photoresist resins. CONSTITUTION: Organometallic precursors for forming a metal alloy pattern is prepared by mixing a compound of the formula(1) of MmLnXp and a compound of the formula(2) of R'aD(CH2)bM'(OR')3 in a weight ratio of 99.9:0.01 to 80:20, wherein M is transition metal selected from Ag, Au and Cu; L is neutral ligand selected from amine, phosphine, phosphite and phosphine oxide, arsine and thiol; X is anion selected from halogen, hydroxy, cyano, nitro, nitrate, nitroxyl, azide, thiocyanato, isothiocyanato, tetraalkylborate, tetrahaloborate, hexafluorophosphate, triflate, tosylate, sulfate and carbonate; m is an integer of 1 to 10; n is an integer of 1 to 40; p is an integer of 0 to 10; M' is main group metal selected from Si, Ge and Sn; D is donor atom selected from N, P, O and S; R' is hydrogen, C1-C5 alkyl or C1-C5 N or O containing functional group; R' is C1-C10 linear or branched chain alkyl; and a is an integer of 1 to 2; and b is an integer of 0 to 5. 본 발명은 합금 패턴 형성용 유기금속 전구체 혼합물 및 이를 이용한 합금 패턴 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물과 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 그 금속 중량비가 99.99:0.01~80:20이 되도록 혼합하여 얻어진 합금 패턴 형성용 유기금속 전구체 혼합물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 별도의 감광성 수지를 사용하지 않고 직접적인 노광에 의해 기판에 대한 접착력, 내열성 및 내후성이 강화된 합금 패턴을 형성할 수 있다. [화학식 1] 상기 식에서 M은 Ag, Au 및 Cu 로 구성된 군에서 선택된 전이금속이고; L은 아민 화합물, 포스핀, 포스파이트(phosphite) 및 포스핀옥사이드 화합물, 아르신 화합물 및 티올(thiol) 화합물로 이루어진 군에서 선택된 중성 배위자이며; X는 할로겐, 히드록시, 시아노, 니트로(NO), 니트레이트(NO), 니트록실, 아지드, 티오시아네이토, 이소티오시아네이토, 테트라알킬보레이트, 테트라할로보레이트, 헥사플루오로포스페이트(PF), 트리플레이트(CFSO), 토실레이트(Ts), 술페이트(SO) 및 카보네이트(CO)로 이루어진 군에서 선택된 음이온이고; m은 1~10의 정수이며; n은 1~40의 정수이고; p는 0~10의 정수이다. [화학식 2] 상기 식에서 M'은 Si, Ge 및 Sn 으로 구성된 군에서 선택된 주족금속이고; D는 N, P, O 및 S로 이루어지는 군에서 선택된 주게원자이며; R'는 각각 수소원자, 탄소수 1~5개의 알킬기 또는 탄소수 1~5개의 N 또는 O를 포함하는 작용기이고; R"는 탄소수 1~10개의 선형 또는 가지형 알킬기이며; a는 1~2의 정수이고; b는 0~5의 정수이다.