Clamping apparatus of wafer and methdo for manufacturing semiconductor device thereby

PURPOSE: A semiconductor wafer clamping apparatus and a method for manufacturing a semiconductor device using the same are provided to be capable of carrying out a semiconductor manufacturing process at the edge portion of a wafer by carrying out a depositing process and a dry etching process after spacing a clamp apart from the wafer. CONSTITUTION: A semiconductor wafer clamping apparatus is used for clamping a wafer(4) located on a wafer stage(20) by using a clamp(22). At this time, the clamp is capable of being minutely controlled by using a stepping motor according to step value. Preferably, a semiconductor manufacturing process is carried out after spacing the clamp apart from the wafer as much as 2-4 mm. Preferably, the semiconductor manufacturing process is one selected from a group consisting of a depositing process and a dry etching process. 본 발명은 반도체 웨이퍼 클램핑 장치 및 이를 이용한 반도체소자 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 클램핑 장치는, 상하로 이동하며 웨이퍼 스테이지 상에 위치한 웨이퍼를 클램프로 클램핑하는 반도체 웨이퍼 클램핑 장치에 있어서, 상기 클램프는 스텝핑 모터에 의해서 스텝값에 따라 미세하게 상하이동 조절되도록 되어 있는 것을 특징으로 하고, 본 발명에 따른 반도체소자 제조방법은, 웨이퍼 스테이지 상에 위치한 웨이퍼를 클램프로 클램핑하여 수행되는 반도체소자 제조방법에 있어서, 상기 클램프를 스텝핑 모터의 미세조정에 의해서 상기 웨이퍼와 클램프를 소정간격 이격시켜 반도체 제조공정이 수행되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 웨이퍼의 가장자리 부위에 대해서도 증착 및 건식식각 등의 반도체 제조공정을 수행함으로써 고집적화된 반도체소자에 용이하게 대응할 수 있고, 증착공정의 수행에 의해서 웨이퍼 상에 형성된 박막이 클램프가 상승할 때, 상기 클램프와 함께 상부로 달려 올라가는 소위, 스티킹(Sticking) 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.