TEBGA PACKAGE

PURPOSE: A thermal enhanced ball grid array(TEBGA) package is provided to improve heat radiation characteristic by uniformly transfer the heat generated from a semiconductor chip to every surface of a heat spreader. CONSTITUTION: The semiconductor chip(21) with several bonding pads are attached to a substrate(24) including several circuit patterns(22) and ball lands(23). Several gold wires(25) connect the circuit patterns of the substrate with the bonding pads of the semiconductor chip. The heat spreader(26) of a cap type is disposed on the substrate while not contacting the gold wire. The side surface of the heat spreader and the upper surface of the substrate are encapsulated by encapsulant(27). The lower surface of the heat spreader in contact with the semiconductor chip is so designed to have concentric circles of different diameters. 본 발명은 반도체 칩에서 발생된 열이 히트 스프레더(Heat Spreader)의 모든 면으로 균일하게 전달되도록 한 티이비지에이(TEBGA : Thermal Enhanced BAll Grid Array) 패키지를 제공함에 그 목적이 있으며, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 티이비지에이 패키지는, 회로패턴 및 볼랜드를 구비한 기판 상에 본딩패드를 구비한 반도체 칩이 부착되고 상기 기판의 회로패턴과 반도체 칩의 본딩패드가 골드와이어로 연결되며 상기 골드와이어와 접하지 않게 기판 상에 캡 형태의 히트 스프레더가 배치되고 상기 히트 스프레더의 상부면을 제외한 그 측면 및 상기 기판의 상부면이 봉지제로 밀봉된 티이비지에이 패키지에 있어서, 상기 히트 스프레더는 상기 반도체 칩과 접하는 하부면 표면이 서로 다른 직경의 동심원들을 갖도록 디자인된 것을 특징으로 하고, 상기한 구성에 따라 본 발명은 티이비지에이 패키지의 열방출 특성을 더욱 향상시키는 효과를 얻는다.