Power semiconductor module having optimized DBC pattern and terminal structure

PURPOSE: A power semiconductor module with an optimized direct bonding copper(DBC) pattern and a terminal structure is provided to use copper as a raw material of a sub electrode terminal by shortening the length of the sub electrode terminal, and to improve an electrical characteristic by eliminating a crossed region between main electrode terminals and the sub electrode terminal. CONSTITUTION: A plurality of main electrode terminal patterns extending to the outside and a sub electrode terminal pattern are disposed in the surface of a DBC substrate(100). The main electrode terminals(103,105,107) connected to the main electrode terminal patterns are of the same shape. The DBC substrate has such a pattern that the main electrode terminals does not cross the sub electrode terminals(123,125) connected to the main electrode terminal pattern. 본 발명의 전력용 반도체 모듈은, 외부로 돌출되는 복수개의 주 전극 단자 패턴들 및 내부에서 배선되는 부 전극 단자 패턴이 DBC 기판 표면에 배치된 구조를 갖는 전력용 반도체 모듈에 관한 것으로서, 주 전극 단자 패턴들에 연결되는 주 전극 단자들은 동일한 형상을 갖고, DBC 기판은 주 전극 단자들이 부 전극 단자 패턴에 연결되는 부 전극 단자와 교차되지 않도록 하기 위한 패턴을 구비한다.