The method for plating bump pads of printed circuit board for flip chip BGA semiconductor package

PURPOSE: A method is provided to reduce plating defects by permitting the bump pad connected to the solder ball land through a via hole to be electro-plated together with the solder ball land. CONSTITUTION: A method comprises a first copper plating step of electroless copper plating the solder ball land of a substrate having a via hole; a first imaging step of attaching a dry film on the copper plate land, and exposing only the connection portion between the circuit and the solder ball land by exposing and developing the resultant structure; a second copper plating step of forming a lead wire for interconnecting the circuit and the solder ball land; a first strip step of removing the dry film; a first etching step of removing the copper foil from the portion which is not electro-plated; a second imaging step of attaching a solder mask on the solder ball land, and exposing a certain part of the lead wire by exposing and developing the resultant structure; a plating resist depositing step of depositing a plating resist on the exposed part of the lead wire; an electro nickel/gold plating step of nickel plating the solder ball lands connected to the lead wire and the bump pad connected to the solder ball land, and performing a gold plating process; a second strip step of removing the solder mask and plating resist; and a second etching step of removing the copper foil from the lead wire which is not nickel/gold-plated, by performing an alkali copper etching process. 본 발명의 목적은 범프 패드 및 솔더볼 랜드가 형성된 기판상에 도금용 리드선을 각각의 솔더볼 랜드가 연결되도록 형성하고, 상기 도금용 리드선을 이용하여 솔더볼 랜드를 전기 니켈/금 도금하여 상기 솔더볼 랜드와 각각 비아홀로 연결된 범프패드가 함께 전기 니켈/금 도금되도록 함으로써, 범프패드의 니켈/금 도금 불량률을 감소시킨 플립칩 비지에이 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 범프패드 도금방법을 제공하는데 있다. 본 발명은 플립칩 비지에이 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 일면에 복수의 범프 패드(26)를 구비하고, 다른 일면에 형성될 솔더볼 랜드 부분과 상기 범프 패드(26)를 각각 연결하는 비아홀을 구비한 기판(21)의 솔더볼면상에 무전해 동도금하여 전체면에 동박을 입히는 제1동도금 단계; 상기 동박면상에 드라이필름을 부착하고, 노광 및 현상하여 회로 및 솔더볼 랜드와 솔더볼 랜드 사이의 연결부분만을 외부로 노출시키는 제1이미징단계; 상기 외부로 노출된 영역에 전기 동도금하여 회로 및 솔더볼 랜드와 솔더볼 랜드 사이를 연결하는 도금용 리드선(23)을 형성하는 제2동도금 단계; 상기 드라이필름을 제거하는 제1스트립단계; 과수황산 에칭을 수행하여 상기 회로 및 솔더볼 랜드와 도금용 리드선(23) 이외의 전기 동도금되지 않은 부분의 동박을 제거하는 제1에칭단계; 상기 도금용 리드선이 형성된 솔더볼면상에 솔더마스크(24)를 부착시키고, 노광 및 현상하여 솔더볼 랜드 부분과 솔더볼 랜드 사이의 도금용 리드선 일부를 외부로 노출시키는 제2이미징단계; 상기 외부로 노출된 도금용 리드선 부분을 도금레지스트(25)로 도포하여 막는 도금레지스트 도포단계; 상기 도금용 리드선에 전류를 공급하여 도금용 리드선에 연결된 복수의 솔더볼 랜드부분과 상기 솔더볼 랜드와 비아홀로 연결되어 있는 범프패드부분에 니켈도금한 후, 금도금을 수행하는 전기 니켈/금 도금단계; 상기 솔더마스크 및 도금레지스트를 제거하는 제2스트립단계; 알칼리 동에칭을 수행하여 니켈/금 도금된 솔더볼 랜드부분 이외에, 도금레지스트