Multi-layer plating lead frame and method of manufacturing the same

PURPOSE: A method for fabricating a multilayered plating leadframe is provided to improve corrosion resistance, a soldering property and a wire bonding property by improving the stacked structure of a plating layer. CONSTITUTION: A nickel plating layer(42) composed of nickel or a nickel alloy is formed on an iron-based metal substrate(41). An intermediate plating layer made of palladium or an intermediate plating layer having palladium as a main component and including gold or silver is formed on the nickel plating layer. A gold alloy plating layer(44) made of gold or a gold alloy plating layer having gold as a main component and including palladium or silver is formed on the intermediate plating layer. An outermost plating layer(48) composed of silver or a silver alloy is formed on the gold alloy plating layer. 반도체 장치용 다층도금 리드프레임 및 이 리드프레임의 제조방법에 관한 것이다. 반도체 장치용 다층도금 리드프레임은 철계 금속 소재의 상면에 니켈 또는 니켈합금으로 이루어진 니켈도금층, 팔라듐 또는 팔라듐합금으로 이루어진 팔라듐도금층, 금합금도금층, 최외곽도금층이 차례로 적층되는 것을 특징으로 한다. 반도체 장치용 다층도금 리드프레임의 제조방법은 철계 금속기판의 상면에 니켈 또는 니켈합금으로 이루어진 니켈도금층을 형성하는 단계와, 상기 니켈도금층의 상면에 팔라듐 또는 팔라듐을 주성분으로 하고 금, 은 중 어느 하나가 포함되는 중간도금층을 형성하는 단계, 상기 중간도금층의 상면에 금 또는 금을 주성분으로 하고 팔라듐, 은 중 어느 하나가 첨가되는 금합금도금층을 형성하는 단계, 및 상기 금합금도금층의 상면에 은 또는 은합금으로 이루어진 최외곽도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.