Method for reducing defect in backgrind of image sensor chip

PURPOSE: A method for reducing defects of an image sensor chip in a back grind process is provided to improve yield of a back grind process by performing a back grind process before a color filter process. CONSTITUTION: A plurality of input and output pads(M1.M2) is formed on an upper portion of a wafer(21a) including unit pixels. A protective layer(23) is formed on the upper portion of the wafer including the input and output pads. A back grind process for a back face of the wafer is performed. An organic material pattern is formed on the protective layer. The organic material pattern includes a color filter(26) and a micro lens(28). The input and output pads are opened by etching selectively the protective layer after the organic material pattern is formed. 본 발명은 백그라인드 공정후 테이프 잔여물을 제거할 때 유기물질(칼라필터, OCL, 마이크로렌즈)이 녹는 현상을 방지하도록 한 이미지센서칩의 백그라인드시 결함 감소 방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위한 본 발명은 단위화소가 형성된 웨이퍼 상부에 입출력패드를 형성하는 단계, 상기 입출력패드를 포함한 상기 웨이퍼 상부에 보호막을 형성하는 단계, 상기 웨이퍼의 이면을 백그라인드하는 단계, 및 상기 보호막상에 유기물질로 이루어진 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.