Method for coating photoresist and apparatus for the same

PURPOSE: A method for coating photoresist and an apparatus for carrying out the same are provided to be capable of reduce thickness of a photoresist layer. CONSTITUTION: A photoresist coating apparatus is provided with a chamber(10), a chuck(14) installed at the lower portion of the chamber for loading a wafer, the first supply line(24) installed outside the chamber for supplying carrier gas into the chamber, the second supply line(20) for supplying photoresist into the chamber, the third supply line(22) for supplying solvent into the chamber, the fourth supply line(26) connected with the first, second, and third supply line and prolonged to the top portion of the chamber for supplying photoresist mixed with solvent and carrier gas, and a gas jetting plate(28) having a plurality of holes(28a) connected with the fourth supply line for jetting the photoresist mixed with solvent and carrier gas on the upper portion of a wafer. 미세한 두께를 갖는 포토레지스트막을 형성하기 위한 포토레지스트 코팅 방법 및 이를 수행하기 위한 장치가 개시되어 있다. 포토레지스트에 가압된 케리어 가스를 취입하여, 웨이퍼의 상부면에 용사 분무시켜 포토레지스트막을 코팅한다. 상기 케리어 가스에 의해 기상 상태의 포토레지스트 입자가 웨이퍼 상에 용사 분무되어 포토레지스트막을 형성되기 때문에, 미세한 두께를 갖는 상기 포토레지스트막을 형성할 수 있다. 또한, 상기 포토레지스트의 대부분이 웨이퍼 상에 용사 분무되므로 포토레지스트의 낭비를 최소화할 수 있다.