3 Solder paste inspection system

PURPOSE: A lead shape three-dimensional measuring device is provided to be capable of seizing an efficiency and a reliability by rapidly measuring a lead shape of a printed circuit board using a mechanical device. CONSTITUTION: A probe(3) is supported by a supporter(4) at a top of an upper base plate of a main body(1). A pair of support tables(41,42) are formed upward of the main body, and both sides of the supporter are supported by the support tables. A stage(5) which has a pair of substrate support tables(65,65A) for fixing a printed circuit board(50) at both sides is provided on the base plate. An X-axis driving part(6) interlocking with an X-axis regulating nob(76) is provided in the base plate. A Z-axis driving part(8) interlocking with the X-axis regulating nob is provided between the probe(3) and the supporter(4). 본 발명은 표면 실장용 인쇄회로기판의 납형상에 대한 3차원 검사 및 측정을 위한 납형상 3차원 측정기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 높이 및 면적, 부피의 3차원 형상을 갖는 표면 실장용 인쇄회로기판의 납형상을 기계적인 장치에 의해서 고속고정밀의 측정이 가능하도록 함으로써 측정의 신속성 및 효율성 그리고 신뢰성을 확보할 수 있도록 하고, 또한 제품의 질적향상을 기할 수 있도록 한 납형상 3차원 측정기에 관한 것으로서, 이는 본체(1)의 상면 베이스 플레이트(2)의 상부측에 프로브(3)가 본체(1)의 일측 상방으로 형성된 한 쌍의 지지대(41)(42)에 의해 양측이 지지된 서포터(4)에 의해 지지되고; 상기 베이스 플레이트(2) 상에는 인쇄회로기판(50)을 양측에서 고정하는 한 쌍의 기판 지지대(65)(65A)를 갖는 스테이지(5)가 구비되며; 상기 스테이지(5) 내부에는 X축 조절놉(66)과 연동되는 X축 구동부(6)가 구비되어 상기 X축 구동부(6)에 의해 상기 기판 지지대(65)(65A)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되고; 상기 베이스 플레이트(2) 내부에 Y축 조절놉(76)과 연동되는 Y축 구동부(7)가 구비되어 상기 Y축 구동부(7)에 의해 상기 스테이지(5)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되며; 상기 프로브(3)와 서포터(4) 사이에는 X축 조절놉(66)과 연동되는 Z축 구동부(8)가 구비되어 상기 Z축 구동부(8)에 의해 프로브(3)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성함으로써 측정속도의 신속성을 기할 수 있을 뿐만 아니라 고속고정밀 측정으로 측정의 신뢰성을 확보할 수 있고, 또한 측정작업의 간편성 및 효율성으로 제품의 질적 향상 및 생산성을 한층 증대시킬 수 있는 효과를 갖게 된다.