Solder ball making apparatus for semiconductor parkage using oil dropping type

PURPOSE: A solder ball manufacturing apparatus for a semiconductor package using an oil dripping type is provided to improve the characteristics of the solder ball by using an oscillator and a heater. CONSTITUTION: A solder ball manufacturing apparatus is provided with a melting tank(10) for storing the ingredients of a solder ball, a stir wing(20) for stirring the ingredients, a tundish(30) connected through the melting tank for storing melted metal supplied from the melting tank, a jetting part(40) installed on the rear surface of the tundish for jetting the melted metal, an oil chamber(50) for cooling the jetted metal, a transfer pipe(60) installed in the oil chamber for transferring the jetted metal, a ball tank(80) installed at the lower portion of the transfer pipe for storing solder balls, and an oil tank(90) for storing the exhausted oil. Preferably, the jetting part(40) further includes an exhaust hole(42) formed at the lower portion of the tundish for exhausting the melted metal and an oscillator(41) for switching the exhaust hole. At this time, the melted metals are sequentially exhausted by the oscillator. Preferably, a heater(61) is installed on the upper portion of the transfer pipe for directly heating the peripheral oil of the transfer path of the jetted metal. 본 발명은 상기한 문제점 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 노즐의 내부에 진동자를 설치하여 용융금속을 일정하게 배출시킴과 함께 상기 용융금속이 이동되는 경로의 둘레면에 오일을 가열하는 히터를 설치하여 솔더볼의 진구도, 표면조도, 입도분포가 양호하며 재용융 특성이 뛰어난 솔더볼을 제조할 수 있는 오일 적하방식의 반도체 패키지용 솔더볼 제조장치를 제공함에 있다. 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 원료가 수용되는 수용홈(11)과 원료를 공급하는 투입구(12)가 형성된 용융조(10), 상기 용융조에 설치된 구동수단(21)에 의해서 회전되면서 용융조에 담겨진 원료를 교반시키는 교반날개(20), 상기 용융조와 관통되게 설치되어 용융조에서 용융된 용융금속이 저장되는 턴디쉬(30), 상기 턴디쉬(30)의 저면에 설치되어 용융금속을 분사시키는 분사부(40), 상기 분사부에서 분사되는 용융금속을 냉각시키는 오일챔버(50), 상기 분사부의 직하방에 위치되도록 오일챔버의 내부에 설치되고 저부에는 배출밸브(63)가 구비된 이동관(60), 상기 이동관을 통하여 이동되는 솔더볼을 저장하는 볼탱크(80), 상기 볼탱크를 통하여 배출되는 오일을 저장하는 오일탱크(90)를 포함하여서 된 것이다.