A handler blade to transfer an wafer

PURPOSE: A handler blade for transferring a wafer is provided to prevent pieces of the wafer generated when the wafer is damaged from being left on the blade by minimizing the settlement area of the blade in which the wafer is settled. CONSTITUTION: A coupling part(210) is coupled to a side of a robot arm. The first and second settlement wings(230,240) extend in parallel to a side of the coupling part, separated from each other. A stepped part is formed in an interface between the coupling part and the settlement wings, downwardly stepped toward the settlement wings. A settlement projection(260) is positioned in the same line as the settlement surface of the settlement wings in the stepped part so that the edge of the wafer is settled as a string type in the settlement projection. 본 발명은 웨이퍼 이송용 핸들러 블레이드에 관한 것으로, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 핸들러 블레이드는 로봇암의 일측에 결합되는 결합부; 상기 결합부의 일측에 소정 간격을 사이에 두고 서로 평행하게 연장된 제 1안착날개와 제 2안착날개; 상기 결합부와 상기 안착날개들 사이의 경계부분에 형성되되 상기 안착날개 측으로 하향 단차지게 형성된 단차부; 상기 단차부의 상기 안착날개의 안착면과 동일선상에 위치하며 웨이퍼의 가장자리부분이 띠 형태로 안착되도록 된 안착턱을 구비한 것으로, 이러한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 핸들러 블레이드는 웨이퍼가 안착되는 면적을 최소화함으로써 블레이드 상에 파손된 웨이퍼 조각이 잔존하게 되는 것을 방지함으로써 이후 파손된 웨이퍼에 대한 정상유무의 잘못된 감지를 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.