Baking apparatus for manufacturing semiconductor devices

PURPOSE: A baking apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to prevent a semiconductor substrate from being installed over a guide by mounting an optical sensor capable of inspecting a settlement state of the semiconductor substrate on a cover or the guide. CONSTITUTION: The semiconductor substrate(W) is placed on a baking plate(200). The baking plate heats the substrate to harden a layer on the substrate. A concave part on which the baking plate is placed is formed in a panel(202). The cover(206) is formed on the baking plate. The cover is closely attached to the panel to cover the baking plate when the substrate is heated. A sensing unit is installed in the bottom surface of the cover. The sensing unit senses the settlement state of the substrate placed on the baking plate. 반도체 기판의 안착 불량을 감지하는 센서가 구비된 베이크 장치가 개시되어 있다. 열선을 내장하는 베이크 플레이트는 패널 위에 구비되고, 기판의 가장자리를 지지하는 다수개의 가이드는 베이크 플레이트의 상부면에 구비된다. 베이크 공정이 진행될 때 커버는 패널에 밀착되어 기판이 외부 공기와 접촉하지 않도록 기판을 덮는다. 그리고, 상기 커버의 하부면에는 발광부와 수광부를 포함하는 광센서가 구비된다. 기판이 베이크 플레이트에 놓여질 때 기판을 이송하는 로봇의 작동 오류로 인해 기판이 가이드 위에 걸쳐질 경우, 발광부로부터 방사된 빛이 기판에 의해 차단되어 수광부에 도달되지 않도록 발광부와 수광부가 설치된다. 따라서, 기판이 베이크 플레이트에 비정상적으로 안착되는 것을 감지하고, 이를 제어할 수 있다.