PLANER LIGHTWAVE CIRCUIT MODULE WITH HEAT TRANSFER DEVICE

PURPOSE: A planar lightwave circuit module comprising a heat transfer device is provided, which transfers heat generated in a heat source to the planar lightwave circuit device efficiently. CONSTITUTION: The planar lightwave circuit module(20) comprises a planar lightwave waveguide device, and a hea...

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Hauptverfasser: SHIN, SANG GIL, SONG, SANG YEOP, KWON, O DAL, LEE, BANG WON
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:PURPOSE: A planar lightwave circuit module comprising a heat transfer device is provided, which transfers heat generated in a heat source to the planar lightwave circuit device efficiently. CONSTITUTION: The planar lightwave circuit module(20) comprises a planar lightwave waveguide device, and a heating plate(22) which is attached to a bottom of the above planar lightwave waveguide device and is formed with a pair of hot wires(24) on the whole top surface attached to the bottom of the planar lightwave waveguide device. The heating plate includes a pad(27) to connect the hot wires with an external power supply on the bottom surface, and a penetration hole(25) providing a path connected to the pad by prolong the hot wires arranged on the top surface. 본 발명에 따른 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자는 광신호의 전송 매체가 되는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 클래드를 반도체 기판 상면에 적층하여 도파로를 형성한 평면 광도파로 소자와, 상기 평면 광도파로 소자의 하면에 접착되며 상기 평면 광도파로 소자의 하면과 접착되는 상면 전체에 굴곡을 이루며 고르게 배열된 한 가닥의 열선이 외부로부터 인가되는 전원으로 상기 평면 광도파로 소자에 전달되는 열을 발생시키는 발열판을 구비한다. 상기와 같은 구성의 평면 광도파로 소자 모듈은 열을 발생하는 열선을 상기 평면 광도파로 소자에 직접적으로 접촉시켜 열효율의 저하를 최소화하고, 종래에 별도로 구성되던 열 전도판을 제거함으로써 공정을 단순화시키고 모듈의 소형화를 달성하였다.