PARTICLE REMOVING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR BAKE SYSTEM
본 고안은 반도체 베이크장비의 이물질제거장치에 관한 것으로, 커버(13)의 내측 상부에 이물질포집판(20)을 설치하고, 감광막이 도포된 웨이퍼(21)의 베이크시 발생되는 고형화된 이물질(23)들을 이물질포집판(20)에 부착되도록 하여, 그 이물질포집판(20)에 부착된 이물질(23)들을 주기적으로 제거하는 방법으로 장치의 내벽에 이물질이 부착되는 것을 차단함으로서, 장치의 수명을 연장하는 효과가 있다....
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| Zusammenfassung: | 본 고안은 반도체 베이크장비의 이물질제거장치에 관한 것으로, 커버(13)의 내측 상부에 이물질포집판(20)을 설치하고, 감광막이 도포된 웨이퍼(21)의 베이크시 발생되는 고형화된 이물질(23)들을 이물질포집판(20)에 부착되도록 하여, 그 이물질포집판(20)에 부착된 이물질(23)들을 주기적으로 제거하는 방법으로 장치의 내벽에 이물질이 부착되는 것을 차단함으로서, 장치의 수명을 연장하는 효과가 있다. |
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