BOTTOM COVER TAPE FOR ELECTRONIC PART CARRIER

PURPOSE: To obtain a bottom cover tape excellent in adhesive properties with respect to a carrier tape, also favorable for antistatic properties, and excellent in antisticking properties and anticorrosive properties for chip components. CONSTITUTION: The bottom cover tape for an electronic component carrier has a support base layer and an adhesive layer containing 1-50 pts.wt. of an alicyclic saturated hydrocarbon resin and 0.1-20 pts.wt. of an amphoteric surfactant and/or a nonionic surfactant, not including halogen and/or sulfur, per 100 pts.wt. of a base polymer. It is preferable that the thickness of the adhesive layer is 5-50 μm, that the softening point of the adhesive layer is 60-170°C, and that the surface resistivity of the adhesive layer is 108-1013 ω/(square). Further, the surface roughness of the adhesive layer may be 0.1-20 μm, and the friction-charged electrostatic potential thereof may be at most 3,000 V. 본 발명은 캐리어 테이프에 대한 접착성이 우수하고, 대전 방지성이 양호하며, 칩 부품의 부착 방지성 및 부식 방지성이 우수한 하부 커버 테이프를 얻는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 전자 부품 캐리어용 하부 커버 테이프는 지지 기재층 및 접착제층을 포함하되, 접착제층이 기본 중합체 100 중량부; 지환족 포화 탄화수소계 수지 1 내지 50 중량부; 및 할로겐 원자 및 황 원자를 포함하지 않는 양쪽성 계면활성제와 할로겐 원자 및 황 원자를 포함하지 않는 비이온성 계면활성제중 하나 이상의 계면활성제 0.1 내지 20 중량부를 함유한다.