CONNECTION STRUCTURE FOR DISPLAY MODULE AND PRINTED SUBSTRATE SEMICONDUCTOR DEVICE DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT

PURPOSE: Connection structure for connecting a display module and a printed substrate is provided to use a display module in mass production of electronic devices and to realize thin mounting. CONSTITUTION: In the electronic devices such as a cellular phone, a thin mounting is desired. Many components are mounted on a printed substrate(15) and a display module is required to be mounted in predetermined space on the printed substrate. A liquid crystal module(1) is provided with a pin electrode(6) on an external connection terminal of its COF(3), and fixed to a housing(7) in a folded state with respective rear surfaces of the COF and a liquid crystal panel(2) facing each other. A holding member(11) for engaging the printed substrate and holding the printed substrate is formed on the housing. When the holding member engages the printed substrate, the liquid crystal module is fixed to the printed substrate, and at the same time, the pin electrode of the COF and a through hole electrode of the printed substrate are electrically connected. 박형 실장이 요망되는 동시에 프린트 기판에 실장할 부품이 많으며 프린트 기판상의 정해진 크기의 스페이스에 표시 모듈을 실장할 필요가 있는 휴대전화와 같은 전자기기의 대량 생산에 적합한 표시 모듈과 프린트 기판과의 접속 구조를 제공한다. 액정 모듈은 COF의 외부 접속 단자에 핀 전극이 형성되는 동시에 COF 및 액정 패널의 이면을 서로 대향시킨 절곡 상태로 하우징에 고정된다. 하우징에는 프린트 기판에 계합하여 프린트 기판을 유지하는 계지편이 형성되어 있다. 계지편이 프린트 기판에 계지됨에 따라 액정 모듈이 프린트 기판에 고정되는 동시에 COF의 핀 전극과 프린트 기판의 스루 홀 전극이 전기적으로 접속된다.