Component and method for manufacture

PURPOSE: To protect an electronic device using a cap wafer. CONSTITUTION: A component 10 includes a substrate 15, a cap wafer 23, and a protection layer 28 that is formed on the cap wafer 23. At the same time, the protection layer 28 and the cap wafer 23 form cap structure 39 that is joined to the substrate 15 via a bonding layer 33. An opening 47 is formed in the cap wafer 23 by etching the cap wafer 23. The protection layer 28 provides protection for devices 11 and 12 that are formed in the bonding layer 33 and the substrate 15 lying below while the cap wafer 23 is being etched. 부품(10)은 캡 웨이퍼(23)의 표면 위에 형성된 기판(15), 캡 웨이퍼(23), 및 보호층(28)을 구비한다. 더불어, 보호층(28) 및 캡 웨이퍼(23)는 접합층(33)을 경유하여 기판(15)에 결합된 캡 구조(39)를 형성한다. 개구부(47)가 캡 웨이퍼(23)를 에칭함으로서 캡 웨이퍼(23)에 형성된다. 보호층(28)은 캡 웨이퍼(23) 에칭 중에 기판(15)에 형성된 밑에 있는 접합층(33) 및 소자들(11, 12)을 보호한다.