APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL USING LASER BEAM

PURPOSE: A cutting apparatus using laser beam is provided to cut a glass substrate having a wire on a cutting-plane line or a liquid crystal display panel by using laser beam. CONSTITUTION: A substrate selected from a first and a second substrates(30,32) has an outer surface(32b) having a cutting-plane line and interposed between a wire and an inner surface of a conducting layer along a corresponding cutting-plane line on the inner surface. A buffer layer(34) spreading cracks vertical downward of a conductive wire. A liquid crystal display panel having the inner surfaces of a first projective insulating substrate and a second projective insulating substrate to be symmetric to each other. Laser beam having a first wave length band for generating cracks on the substrate along the cutting-plane line of the selected substrate is irradiated. Second laser beam having a second wave length band for generating crack on the buffer layer along the cutting-plane line corresponding to the cutting-plane line on the substrate is irradiated. 외표면과 내표면을 가지며, 외표면의 절단선에 대응하는 내표면의 대응 위치에 도전성의 배선이 형성된 유리기판을 레이저 빔을 이용하여 절단하는 절단장치를 개시한다. 레이저 빔을 이용한 절단장치는, 상기 기판의 절단선을 따라서 상기 기판의 내표면과 상기 도전층의 배선 사이에, 상기 기판의 외표면의 절단선에서 크랙이 발생될 때, 발생된 크랙을 상기 도전성 배선의 수직 하방으로 전파하는 버퍼층을 개재한 기판을 절단 대상으로 하여, 상기 기판과 상기 버퍼층에 크랙을 발생시키기 위한 두 가지 파장 대역을 갖는 레이저 빔을 상기 절단선을 향하여 조사한다.