Method for manufacturing print board used in forming rib of display panel

PURPOSE: A method for producing a printing board for forming a separating wall is provided to form the separating wall divided within a range of allowable error while forming the separating wall in a pressurizing method. CONSTITUTION: A photoresist film is formed on the upper surface of a first metal layer after forming the first metal layer on the upper surface of a board. Then, a certain photoresist pattern is formed by selectively eliminating the photoresist film, and a first metal layer pattern is formed on the lower part of the photoresist pattern. A second metal layer is deposited on the upper part of the board between the first metal layer patterns for peeling the space between the first metal layer patterns. In addition, the photoresist pattern is eliminated by using a film remover, and the first metal layer pattern is eliminated in a chemical etching method for forming a second metal layer pattern on the upper unit of the board. Herein, a nickel pattern(18) of a printing board is formed for having a largest width in the central height while forming a certain inclination from the center to the upper and the lower parts. Therefore, a separating wall(19) of a PDP(Plasma Display Panel) with small deviation(B) of width from the up and the down is formed by using a pressurizing method using the printing board. 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;PDP)의 격벽(Rib)을 가압 형성법으로 제조하는데 사용되는 표시 패널의 격벽 형성용 인쇄판의 제조방법에 관한 것이다.기판의 상부 전면에 제1 메탈레이어를 형성하고 상기 제1 메탈레이어의 상부 전면에 포토레지스트막을 형성하는 공정, 소정 패턴이 형성된 마스크 필름을 상기 포토레지스트막 상부에 적층하여 행하는 노광 공정과 노광된 부분을 제거하는 현상 공정에 의해 상기 포토레지스트막을 선택적으로 제거하여 소정의 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정, 상기 포토레지스트막이 선택적으로 제거되어서 노출된 상기 제1 메탈레이어를 습식식각에 의해 선택적으로 제거하여 상기 포토레지스트 패턴 하부의 제1 메탈레이어 패턴을 형성하는 공정, 상기 제1 메탈레이어 패턴 사이의 기판 상부로 전주도금법에 의해 제2 메탈레이어을 침적시켜 제1 메탈레이어 패턴 사이의 공간을 필링하는 공정, 탈막제를 사용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거한 후박리제를 사용한 화학적 식각방법에 의하여 제1 메탈레이어 패턴을 제거함으로써 제2 메탈레이어 패턴을 기판 상부에 형성하는 공정으로 구성된다.이상과 같이 간단한 공정에 의해 인쇄판을 제조할 수 있으면서 이 인쇄판을 사용해서 형성되어지는 격벽은 상하 오차가 적은 측벽 프로파일을 얻을 수 있다.