EPOXY RESIN COMPOSITION

PURPOSE: An epoxy resin composition containing a specified phenol epoxy resin is provided which has low moisture absorption, the low coefficient of thermal expansion, high fluidity and improved heat resistance. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises (A)from 1 to 99% by weight of phenol epoxy resin of formula I based on the total weight of the epoxy resin, (B)from 1 to 99% by weight of epoxy resin different from the formula I based on the total weight of the epoxy resin and (C)from 1 to 90% by weight of curing agent based on the total weight of the epoxy resin. In formula, n is 0 or 1, R1,R2,R3 have the meanings given in the description. The epoxy resin composition is particularly suitable for encapsulating semiconductor devices since the composition has a good mold ability and cures into a product having the low coefficient of expansion, heat resistance and low moisture absorption. It can be also used for a molding material, a powder coating material, a printed circuit board material, and adhesives. 에폭시 수지 조성물로서, (A) 다음의 식 (I)으로 표현되는 페놀 에폭시 수지; (I) 상기 식에서, 각각의 R은 서로 같거나 다르며, 수소, C∼C하이드로카르빌기, C∼C방향족기, 및 C∼C하이드로카르빌 치환된 C∼C방향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고. 각각의 R는 서로 같거나 다르며, 수소, C∼C하이드로카르빌기, C∼C방향족기, C∼C하이드로카르빌 치환된 C∼C방향족기, 및 및 로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고. 상기에서 R는 수소, C∼C하이드로카르빌기, C∼C방향족기, C∼C하이드로카르빌 치환된 C∼C방향족기로 이루어지는 군에서 선택되고, 각각의 R는 서로 같거나 다르며, 수소, C∼C하이드로카르빌기, C∼C방향족기, C∼C하이드로카르빌 치환된 C∼C방향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고, n은 0 또는 1인 정수이고; (B) 상기 식 (I)과 상이한 에폭시 수지; 및 (C) 경화제 를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.