PRESSURE SENSOR FOR MOUNTING ON THE COMPONENTS SIDE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

PURPOSE: A pressure sensor is provided to measure the precise pressure of the media which will be provided to sensors and mount on the components side of a printed circuit board. CONSTITUTION: A pressure sensor consists of a chip carrier made of electro insulating material and having an approximately flat chip carrying surface(4) and electrode terminals(7) which extend through the chip carrier (5) and are electrically connected to the semiconductor chip (6). The semiconductor chip (6) with the pressure sensor and electro circuit assigned to this sensor is fastened to chip carrying surface(4). The chip carrier (5) is open at the side (22) opposite to the components side (2) of the printed circuit board and has at its edges (24, 25) that delimit the opening (23) supporting means (26) that form positively and mechanically engage, without play, holding means (27) for an adapter (28) that can be set on the chip carrier (5), so that when the adapter (28) is set on the chip carrier (5) the holding means (27) and the supporting means (26) engage each other. 본 발명은 프린트 회로 기판(3)의 장착 표면(2)상에 장착하기 위한 압력 센서에 관한 것이다. 상기 압력 센서는, 전기 절연 재료로 이루어지며 거의 평평한 칩 캐리어 표면(4)을 포함하는 칩 캐리어(5) 및 이 칩 캐리어(5)를 관통하며 반도체 칩(6)과 전기적으로 접속된 전극 단자(7)로 이루어지며, 상기 칩 캐리어 표면(4)상에는 반도체 칩(6)이 압력 센서와 함께 고정된다. 칩 캐리어(5)는 프린트 회로 기판의 소자 측면(2)의 반대 측면(22)이 개방되어 있고, 어댑터(28)가 칩 캐리어(5)상에 세팅될 때 고정 수단(27) 및 지지 수단(26)이 교대로 결합될 수 있도록, 칩 캐리어(5)상에 세팅될 수 있는 어댑터(28)의 지지 수단(27)과의 포지티브하고 기계적이며 엇물림 없는 결합을 위해서 개구(23)를 제한하는 칩 캐리어(25)의 가장자리 영역(24, 25)에 지지 수단(26)을 포함한다.