HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTIVE MICRO STRIP ANTENNA USING ELECTROMAGNETIC COUPLING WAY
PURPOSE: A high temperature superconductive antenna is provided to prevent a confusion of a basic mode and a generation of a parasitic frequency. CONSTITUTION: A method of manufacturing a high temperature superconductive micro strip antenna comprises steps of forming an antenna patch(200) of a high...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PURPOSE: A high temperature superconductive antenna is provided to prevent a confusion of a basic mode and a generation of a parasitic frequency. CONSTITUTION: A method of manufacturing a high temperature superconductive micro strip antenna comprises steps of forming an antenna patch(200) of a high temperature superconductive thin film on an upper face of a first dielectric substrate(100), forming a grounding face(500) of a double metal layer(Ti/Ag) on a lower face of a second dielectric substrate(300), forming a feeding line of the high temperature superconductive thin film on an upper face of the second dielectric substrate, and adhering a lower face of the first dielectric to the upper face of the second dielectric substrate. The adhesion of the first and second dielectric substrates is achieved so as not to be affected in a dielectric constant of the substrates. Thereby, the efficiency and gain of the antenna are remarkably improved.
본 발명은 고온초전도체를 이용하여 안테나를 제작시 가장 큰 어려움은 급전선의 특정 임피던스와 패치면의 임피던스를 적절하게 결합하기 위한 것이다. 본 발명은 제 1 유전체 기판(100)의 상면에 고온 초전도체 박막으로 안테나 패치(200)를 형성하고, 저면에 이중 금속층(Ti/Ag)으로 접지면(500)을 형성된 제 2 유전체 기판(300)의 상면에 고온초전도체 박막으로 이루어진 급전선(400)을 형성하며, 상기 제 2 유전체 기판(300)의 상면에 상기 제 1 유전체 기판(100)의 저면을 접착시켜 상기 급전선(400)과 상기 안테나 패치(200)의 전자기적 임피던스 정합이 이루어지도록 하여 급전시킬 수 있도록 접합시켜 구성한다. 따라서 본 발명은 고온초전도 안테나의 방사 패치 아랫면에 급전선을 삽입하여 패치면의 적절한 급전점과 전자기적 결합을 이루게 함으로써 기본 모드의 혼란이나 기생 주파수의 발생을 최대한 억제할 수 있게 된다. |
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