BOARD FOR TESTING UNIVERSAL SEMICONDUCTOR DEVICE

PURPOSE: A device for testing a universal semiconductor device is provided to test a merged chip having isolated supply voltage without decreasing the function. CONSTITUTION: The device for testing a universal semiconductor device includes a socket portion(10) and a plurality of port portions(20, 22, 24, 26). The socket portion has holes corresponding pins of a semiconductor having a predetermined package type. The semiconductor device is loaded in the holes. The plurality of ports portion are installed on all sides of the socket portion. A plurality of supply voltage ports for suppling a supply voltage and a plurality of signal ports for receiving signal are properly laid out on the socket portion. A plurality of port portions have a plurality of ports and each port are inserted between a plurality of the supply voltage ports and a plurality of signal ports. 본 발명은 유니버셜 반도체 장치 테스트 보드에 관한 것으로서, 특히, 소정의 패키지 타입을 갖는 반도체 장치의 핀들에 대응하는 홀들을 갖고, 상기 홀들에 상기 반도체 장치를 장입하는 구성을 갖는 소켓부; 및 상기 소켓부의 사방에 배치되고, 전원공급을 위한 복수의 전원포트와 신호입력을 위한 복수의 신호포트가 적절히 배치되고, 상기 배치된 복수의 전원포트와 복수의 신호포트 사이마다 접지포트가 하나씩 삽입 배치된 복수의 포트부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에서는 복수의 전원포트와 복수의 접지포트를 추가하여 적절히 배치함으로써, 유니버셜 보드로서의 기능을 그대로 유지할 수 있으며, 또한 노이즈 및 임피던스 언매칭을 방지하므로 제품의 특성 저하를 막을 수 있는 효과가 있다.