ALIGNMENT OF INPUT/OUTPUT PAD OF SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE
PURPOSE: An data input/output pad alignment of ultra integrated semiconductor memory device is provided. CONSTITUTION: The data input/output pad of the ultra integrated semiconductor memory device comprises; plural number of memory cell blocks aligned in line and file; plural number of data input/ou...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | PURPOSE: An data input/output pad alignment of ultra integrated semiconductor memory device is provided. CONSTITUTION: The data input/output pad of the ultra integrated semiconductor memory device comprises; plural number of memory cell blocks aligned in line and file; plural number of data input/output circuits divided into 1st and 2nd groups; plural number of address input circuits aligned between the 1st and 2nd groups, receiving address signals delivered from outside.
여기에 개시되는 반도체 메모리 장치는 제 1 및 제 2 데이터 입/출력 패드들을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 데이터 입/출력 패드들은 대응하는 메모리 셀 블록들 사이에 그리고 그것에 인접한 영역에 배열된다. 상기 제 1 및 제 2 데이터 입/출력 패드들 사이에는, 제어 패드들 및 어드레스 패드들이 배열된다. 반도체 메모리 장치는 데이터 입/출력 핀들이 일측에 집중적으로 배열되는 핀 구조 (NON-ODIC type)를 가지는 패키지에 의해서만 패키지된다. 그러한 데이터 입/출력 패드 배열 구조에 따라 구현된 초고집적 반도체 메모리 장치를 그러한 패키지로 패키지함으로써, 데이터 입/출력 패드들 및 핀들 사이에 야기되는 스큐가 감소될 수 있다. 그러므로, 초고집적 반도체 메모리 장치의 고속 데이터 액세스 동작이 구현될 수 있다. |
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