반도체 증착장비용 반송로봇의 웨이퍼 홀딩장치
본 고안은 반도체 증착장비용 반송로봇의 웨이퍼 홀딩장치에 관한 것으로, 종래에는 이송속도를 증가시키는 경우에 블레이드의 상면에 얹혀진 웨이퍼가 떨어질 염려가 있어서, 이송속도를 증가시키는 것이 불가능하여 생산성향상에 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 증착장비용 반송로봇의 웨이퍼 홀딩장치(10)는 웨이퍼(W)의 이송시 좌,우측 핑거(20)(20')를 이용하여 웨이퍼(W)의 양측면을 파지할 수 있도록 함으로서, 이송속도를 상승시켜도 웨이퍼가 블레이드의 상면에서 떨어지지 않게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다....
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| Format: | Patent |
|---|---|
| Sprache: | kor |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| Zusammenfassung: | 본 고안은 반도체 증착장비용 반송로봇의 웨이퍼 홀딩장치에 관한 것으로, 종래에는 이송속도를 증가시키는 경우에 블레이드의 상면에 얹혀진 웨이퍼가 떨어질 염려가 있어서, 이송속도를 증가시키는 것이 불가능하여 생산성향상에 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 증착장비용 반송로봇의 웨이퍼 홀딩장치(10)는 웨이퍼(W)의 이송시 좌,우측 핑거(20)(20')를 이용하여 웨이퍼(W)의 양측면을 파지할 수 있도록 함으로서, 이송속도를 상승시켜도 웨이퍼가 블레이드의 상면에서 떨어지지 않게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다. |
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