Part for semiconductor manufacturing and methods for regenerating the part for semiconductor

본 발명은 반도체 제조용 부품 및 반도체 제조용 부품의 재생방법에 관한 것으로서, 특히 일면에는 웨이퍼가 거치 되도록 형성되어 플라즈마에 노출되는 거치부와, 상기 거치부의 반대편 위치하는 타면에는 반도체 제조 장치에 지지되도록 형성되는 지지부를 각각 구비하는 반도체 제조용 부품으로서, 상기 거치부는 상기 반도체 제조용 부품의 기존 모재를 가공하여 재생되고, 상기 지지부는 상기 반도체 제조용 부품의 기존 모재에 증착된 재생층을 가공하여 재생됨으로써. 종래에 거치부를 덮은 재생층 경계면이 플라즈마의 식각에 의해 노출되는 것을 피할 수 있고, 막질의 차이가 없어 처음 제품과 동일한 품질로 재사용할 수 있으며, 재생층의 증착에 따른 시간과 비용을 최소화할 수 있고, 가공 시간을 단축으로 생산성 향상을 극대화할 수 있는 것을 특징으로 한다.