SEMICONDUCTOR WAFER CLEANING UNIT

반도체 웨이퍼 클리닝 유닛이 개시된다. 본 발명의 반도체 웨이퍼 클리닝 유닛은, 본체에 마련되어 이송 유닛에 의해 이송된 웨이퍼 시편의 제1면 영역을 클리닝하는 제1 클리닝 유닛; 및 본체에 마련되며 이송 유닛에 의해 이송된 웨이퍼 시편의 제1면 영역과 반대 영역인 제2면 영역을 클리닝하는 제2 클리닝 유닛을 포함하고, 제1 클리닝 유닛은 롤러와 물을 이용하여 상기 웨이퍼 시편을 클리닝할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHOI DOYOUNG, CHO HYUNSANG, CHOI YOUNGSUP, KIM JUNGA, KIM SUHWAN, LEE CHANGKI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	반도체 웨이퍼 클리닝 유닛이 개시된다. 본 발명의 반도체 웨이퍼 클리닝 유닛은, 본체에 마련되어 이송 유닛에 의해 이송된 웨이퍼 시편의 제1면 영역을 클리닝하는 제1 클리닝 유닛; 및 본체에 마련되며 이송 유닛에 의해 이송된 웨이퍼 시편의 제1면 영역과 반대 영역인 제2면 영역을 클리닝하는 제2 클리닝 유닛을 포함하고, 제1 클리닝 유닛은 롤러와 물을 이용하여 상기 웨이퍼 시편을 클리닝할 수 있다.