Encapsulant composition for organic electronic device and encapsulant for organic electronic device therefrom

유기전자장치용 봉지재 조성물이 제공된다. 이에 의하면 유기전자장치용 봉지재에 요구되는 접착특성 및 수분 차단 특성을 담보하면서 대면적화 되는 유기전자장치에 적용하기에 적합한 산소 배리어 특성이 우수한 봉지재를 구현할 수 있다....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHO HAN BIN, YU GYEONG SEOK, JANG YOUNG HUN, LEE KYU WAN, LEE JI MOON, DOH SANG GIL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	유기전자장치용 봉지재 조성물이 제공된다. 이에 의하면 유기전자장치용 봉지재에 요구되는 접착특성 및 수분 차단 특성을 담보하면서 대면적화 되는 유기전자장치에 적용하기에 적합한 산소 배리어 특성이 우수한 봉지재를 구현할 수 있다.