Wafer lapping device and controlling method thereof

웨이퍼 래핑 장치는 하정반과, 하정반 상에 배치되어, 하정반과 맞물려 웨이퍼를 래핑하는 상정반과, 로드를 통해 상정반을 상하로 이동하도록 하는 실린더와, 상정반과 함께 하강하는 감지 대상부와, 상정반의 하강 위치를 검출하기 위해 상정반과 함께 하강하는 감지 대상부를 감지하는 복수의 위치 센서와, 상정반의 하강 변위를 검출하기 위해 상정반과 함께 하강하는 감지 대상부를 감지하는 변위 센서와, 상정반의 하강 변위 및 상정반의 하강 위치를 바탕으로 상정반의 하강 속도를 제어하는 제어부를 포함한다. The wafer wrapping device comprises: a lower platen; an upper platen disposed above the lower platen to wrap a wafer while being engaged with the lower platen; a cylinder which moves the upper platen up and down by a rod; a detection target unit which descends together with the upper platen; multiple position sensors for detecting the detection target unit which descends together with the upper platen to detect the descending position of the upper platen; a displacement sensor for detecting the detection target unit which descends together with the upper platen to detect the descending displacement of the upper platen; and a control unit for controlling the descending speed of the upper platen on the basis of the descending displacement of the upper platen and the descending position of the upper platen.