Lead edge deburring device and lead processing device including the same

본 발명은 롤러를 이용하여 리드의 엣지 부분에 형성된 버와 이물질을 제거하는 리드의 엣지 이물 제거 장치 및 이를 포함하는 리드 가공 장치에 관한 것으로서 미리 정해진 규격으로 1차 가공된 리드를 공급받고, 리드를 적어도 하나 이상의 롤러로 형성된 엣지 이물 제거 장치를 통과시켜 1차 가공 시 발생된 버와 이물을 제거함과 동시에 리드에 가해지는 데미지를 최소화하는 엣지 이물 제거 장치 및 이를 포함하는 리드 가공 장치의 제공을 목적으로 한다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHA SUN O, KWON JEONG HYUN, LEE CHOUNG WON, KIM WON HEON, LEE YOUNG HAK, KANG MIN HYOI, AHN DONG IL, LEE GYEONG EUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 롤러를 이용하여 리드의 엣지 부분에 형성된 버와 이물질을 제거하는 리드의 엣지 이물 제거 장치 및 이를 포함하는 리드 가공 장치에 관한 것으로서 미리 정해진 규격으로 1차 가공된 리드를 공급받고, 리드를 적어도 하나 이상의 롤러로 형성된 엣지 이물 제거 장치를 통과시켜 1차 가공 시 발생된 버와 이물을 제거함과 동시에 리드에 가해지는 데미지를 최소화하는 엣지 이물 제거 장치 및 이를 포함하는 리드 가공 장치의 제공을 목적으로 한다.