PLATING APPARATUS

A plating device capable of improving the uniformity of a plating film formed on a substrate is proposed. The plating device comprises: a plating bath; a substrate holder for holding and supporting the substrate; and an anode disposed in the plating bath to face the substrate held in the substrate holder. In addition, the plating device comprises: a conduit having a first part including an open end disposed in a region between the anode and the substrate held in the substrate holder, and a second part spaced apart from an area between the anode and the substrate held in the substrate holder, and at least partially filled with a plating solution; and a potential sensor disposed in the second part of the conduit and configured to measure a potential of the plating solution. 기판에 형성되는 도금막의 균일성의 향상을 도모할 수 있는 도금 장치를 제안한다. 도금 장치는, 도금조와, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판과 대향하도록 상기 도금조 내에 배치된 애노드를 구비한다. 또한, 도금 장치는, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판과 상기 애노드 사이의 영역에 배치된 개구단을 포함하는 제1 부분 및 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판과 상기 애노드 사이의 영역으로부터 이격된 제2 부분을 갖고, 도금액으로 적어도 일부가 채워지는 도관과, 상기 도관의 상기 제2 부분에 배치되어, 도금액의 전위를 계측하도록 구성된 전위 센서를 구비한다.